近日，半导体掩模版厂商深圳市龙图光罩股份有限公司（简称“龙图光罩”，688721.SH）在官微宣布，其珠海募投项目“高端半导体芯片掩模版制造基地”顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。自2024年8月完成科创版挂牌上市以来，龙图光罩持续增加科研投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局。

公开资料显示，龙图光罩成立于2010年，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。

据悉，半导体掩模版是集成电路大规模生产中的光复印母版，在芯片制造中起到光刻模具的作用，其制程能力是限制芯片最小线宽的重要因素之一，掩模版的制程与精度直接决定了芯片制造的制程水平。作为半导体制造中的关键材料，半导体掩模版技术难度大，研发周期长，国内起步相对较晚，是我国半导体产业中亟须攻关的重要环节之一。

据介绍，珠海募投项目“高端半导体芯片掩模版制造基地”是龙图光罩产能扩张与技术升级的核心载体。随着该项目顺利投产，公司高端半导体掩模版KrF-PSM和ArF-PSM已陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm节点产品已开始送样验证。这标志着龙图光罩在高端制程领域的影响力进一步提升，其下游覆盖领域也更加丰富。

在产能释放方面，珠海募投项目年规划产能1.8万片，预计达产后产值可达5.4亿元。目前，该项目投产进展顺利，已于今年二季度启动小规模量产，预计下半年产能将逐步放量。

在技术与设备布局方面，珠海募投项目中的电子束光刻机、检验设备、修补设备本身具备40nm的制程能力，公司通过对EDA软件以及其余制造环节设备进行升级，已完成40nm节点的制程设备布局，预计年内可以完成40nm节点的内部工艺验证，将在明年完成客户验证后投入量产。

在产品快速迭代的背后，是龙图光罩持续加大的科研投入。据财报显示，2024年，公司研发费用金额为2305.07万元，同比增长14.25%；新获授权专利18项，其中发明专利9项，实用型专利9项。

在整体营收结构方面，龙图光罩当前营收主要来自其深圳基地，其中功率器件用掩模版占比突出。据财报显示，2024年及2025年一季度，公司功率器件用掩模版收入占比均超过60%。除此之外，目前公司其余掩模版产品还应用于IC先进封装、MEMS传感器、光学器件、第三代半导体等行业。而随着珠海募投项目产能的逐步释放，公司产品的应用将进一步拓展至射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域，充分满足下游大型晶圆厂的配套需求。

展望未来，龙图光罩表示，公司将围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入、人才投入和资金投入，逐步实现更高制程节点半导体掩模版的量产与国产化配套，成为国际一流的独立第三方半导体掩模版厂商，为我国半导体产业可持续发展贡献力量。（实习生陆宇安对本文亦有贡献）